Mini LED紅什麼?拆解全球最大SMT供應商台表科,一文看懂 ... | 合法除蟲公司
2021年5月6日—目前MiniLED仍是以背光為主,但預計2023年隨技術成熟,MiniLED應用將由背光轉向RGB(亦即每個畫素就裝三個MiniLED晶粒),由於晶粒 ...
蘋果在2021年4月春季發佈會中首度發表搭載Mini LED背光顯示器的iPad Pro,而剛在南港展覽館結束不久的全球顯示器展覽也在展區中展示多種採用Mini LED的電視、電腦、顯示器等應用,都意味著Mini LED將正式商用化,並帶動顯示器背光技術的典範轉移。本篇將介紹Mini LED供應鏈中的SMT(表面打件)公司—— 台表科(6278) ,並從產業、營運及財務面深入分析台表科是否能受惠此趨勢,以及其投資價值。看完這篇報告,你將了解以下幾件事:
1、什麼是SMT?位在產業鏈哪一段? 2、台表科公司簡介及股權架構 3、2021年面板及記憶體產業展望 4、Mini LED未來產業想像,台表科是否能從中獲利? 5、台表科2021、2022年財務預估及投資價值延伸閱讀:蘋果春季發表會驚喜不斷!紫色iPhone 12、多彩iMac、iPad、AirTag追蹤器同場現身[1]
SMT打件位於產業鏈中游,台表科市占率IC晶片被製造出來後,還需將其安裝到PCB板,並給組裝廠組裝後才是我們最後看到的電子產品。
而SMT(Surface–mount technology,表面黏著技術)就扮演著產業鏈中游安裝元件至PCB板的角色,其原理為將上游的IC、被動元件、濾波器各式電子零件用打件的方式焊接到PCB板上,再交給下游的模組廠組裝。SMT主要製程步驟為:
1、印刷錫膏: 在PCB板上需打件的位置印上錫膏。 2、打件貼片: 將電子元件用打件機打至PCB板的相對應位置。 3、回焊: 將貼片後的PCB板通過回流爐加熱將錫膏融化,使電子元件與PCB板黏死。相比傳統通孔技術,SMT因用錫膏焊接的方式,不需為元件的針腳預留貫穿孔,因此可以減少電子元件的體積,使產品更輕薄,且也適合大量生產,自1980年代開始便被廣泛使用,成為目前最主流的焊接技術。
隨電子產品的輕薄趨勢及功能複雜化,電子元件除了變小、變多之外,彼此在PCB板上的間距也越來越小、複雜度亦大幅提高,因此對SMT的定位、速度以及錫膏塗抹精準度的要求都越來越高,在成本效益考量下,越來越多EMS或OEM廠都逐漸將SMT外包,因此如台表科這種專業SMT廠也順勢而生。
而SMT的進入門檻...
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